产品简介
高帧频TEC制冷短波红外机芯采用InGaAs焦平面TEC制冷探测器，分辨率为640x512，像元间距为15μm，响应波段为：0.9μm～1.7μm/0.4μm～1.7μm。具备TEC深度制冷功能，保证探测器工作在合适的温度范围，进一步降低了读出噪声。整机采用集成化、模块化设计，具有灵敏度高、体积小、重量轻、功耗低等特点。视频输出接口丰富，支持CameraLink、SDI、PAL和GigE等多种方式，易于客户集成使用。
产品特点
采用TEC深度制冷，结合精准控温，制冷温差可达30℃；
输出帧频支持25Hz～500Hz，满足不同应用场景；
探测灵敏度高、噪声低、暗电流小；
具备超强的环境适应能力，能够长时间在高温、低温环境下清晰成像。
技术指标
| 参数名称 | MCS-SWIR-THS0032-0401 | MCS-SWIR-THS0032-0101 | |
| 性能指标 | 分辨率 | 640×512 | |
| 像元尺寸 | 15μm | ||
| 工作波段 | 0.9μm～1.7μm/0.4μm～1.7μm | ||
| 探测器材料 | InGaAs | ||
| 制冷方式 | TEC制冷 | ||
| 制冷时间 | ＜3min@25℃ | ||
| 功能指标 | 帧频 | 25Hz～100Hz | 100Hz～500Hz |
| 输出有效像元 | 640×512 | ||
| 积分时间 | 自动（默认），支持手动可调 | ||
| 电子放大 | ×2/×4 | ||
| 曝光模式 | 自动（默认），支持手动 | ||
| 亮度/对比度 | 自动（默认），支持手动 | ||
| 同步 | 内同步/外同步 | ||
| 图像算法 | 非均匀校正、图像滤波、细节增强、盲元校正、黑热/白热 | ||
| 电源保护 | 具有欠压、防反接保护 | ||
| 环境适应性 | 工作温度 | -40℃～﹢60℃ | |
| 存储温度 | -45℃～﹢70℃ | ||
| 物理特性 | 机芯尺寸 | ≤ 55×55×51mm | ≤ 97.6×78.4×49.9mm |
| 重量 | ≤ 0.23Kg | ≤ 0.55Kg | |
| 接口 | 输入电压 | DC12V±1V | |
| 功耗 | 峰值：≤8W @25℃ | 峰值：≤20W @25℃ | |
| 稳态：≤5W @25℃ | 稳定：≤15W @25℃ | ||
| 视频输出 | CameraLink/SDI/PAL/GigE | CameraLink | |
| 通信接口 | RS422 | ||
| 外同步接口 | RS422/LVDS | ||
| 光学接口 | 标准C口/支持定制 | ||
成像效果
