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短波TEC制冷机芯

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产品简介

相机采用InGaAs焦平面TEC制冷探测器,分辨率包含640x512、1280x1024,像元间距为15μm,响应波段为:0.9μm-1.7μm。具备一级/二级TEC制冷功能,进一步降低了读出噪声。整机采用集成化、模块化设计,具有灵敏度高、体积小、重量轻、功耗低、接口丰富等特点,易于客户集成使用。相机已实现100%全国产化。短波红外相机可广泛应用于天文成像、生物医疗、工业监测、机器视觉等应用领域。

产品特点

· 采用TEC深度制冷,结合精准控温,温差可达40℃;

· 非均匀校正,盲元补充、时域滤波、空域滤波、DDE、IDE;

· 小型化,低功耗,高帧频;

· 高信噪比、低暗电流、低噪声

· 100%全国产化。

技术指标

短波TEC制冷机芯


技术指标一级制冷(SIRS02)
二级制冷(SIRS03)

全国产化(SIRS04)

性能指标探测器类型InGaAs焦平面 
工作波段0.9μm~1.7μm 
分辨率640×512/1280×1024 640×512640×512/1280×1024 
像元间距15μm
量子效率>70%
制冷方式

TEC 

制冷温度-20℃-40℃-20℃/-40℃
功能指标图像帧频内同步25/50/100Hz,外触发1~100Hz
曝光时间10μs~1帧周期; 
图像处理自动曝光;自动增益;非均匀性校正;自动调光;图像增强,盲元替换;区域镜像等
电子变倍×2
线性度≤0.8%(灰度范围3000-13000) 
环境适应性工作温度-40℃~+70℃
存储温度-45℃~+75℃ 
物理特性外形尺寸≤50mm×50mm×55mm≤51mm×55mm×55mm≤50mm×50mm×55mm
重量≤200g≤180g≤250g
接口数字输出CameraLink/SDI 
模拟输出PAL
外部触发RS422 /LVDS/LVTTL
控制接口RS422 
供电电源DC12V±1V / DC24V±1V
功耗<5W@25℃<10W@25℃<5W@25℃

成像效果