产品简介
大面阵TEC制冷短波红外机芯采用InGaAs焦平面TEC制冷探测器，分辨率为1280x1024，像元间距为15μm，响应波段为：0.9μm～1.7μm。具备TEC深度制冷功能，保证探测器工作在合适的温度范围，进一步降低了读出噪声。整机采用集成化、模块化设计，具有灵敏度高、体积小、重量轻、功耗低等特点。视频输出接口丰富，支持CameraLink、SDI和GigE等多种方式，易于客户集成使用。
产品特点
采用TEC深度制冷，结合精准控温，制冷温差可达30℃；
输出帧频支持25Hz～100Hz，满足不同应用场景；
探测灵敏度高、噪声低、暗电流小；
具备超强的环境适应能力，能够长时间在高温、低温环境下清晰成像。
技术指标
| 参数名称 | MCS-SWIR-T150131-0201 | |
| 性能指标 | 分辨率 | 1280×1024 |
| 像元尺寸 | 15μm | |
| 工作波段 | 0.9μm～1.7μm | |
| 探测器材料 | InGaAs | |
| 制冷方式 | TEC制冷 | |
| 制冷时间 | ＜3min@25℃ | |
| 功能指标 | 帧频 | 25Hz～100Hz |
| 输出有效像元 | 1280×1024 | |
| 积分时间 | 自动（默认），支持手动可调 | |
| 电子放大 | ×2/×4 | |
| 曝光模式 | 自动（默认），支持手动 | |
| 亮度/对比度 | 自动（默认），支持手动 | |
| 同步 | 内同步/外同步 | |
| 图像算法 | 非均匀校正、图像滤波、细节增强、盲元校正、黑热/白热 | |
| 电源保护 | 具有欠压、防反接保护 | |
| 环境适应性 | 工作温度 | -40℃～﹢60℃ |
| 存储温度 | -45℃～﹢70℃ | |
| 物理特性 | 机芯尺寸 | ≤ 88.6×98.4×87mm |
| 重量 | ≤ 0.65Kg | |
| 接口 | 输入电压 | DC12V±1V |
| 功耗 | 峰值：≤20W @25℃ | |
| 稳定：≤15W @25℃ | ||
| 视频输出 | CameraLink/SDI/GigE | |
| 通信接口 | RS422 | |
| 外同步接口 | RS422/LVDS | |
| 光学接口 | 标准C口/支持定制 |
成像效果
