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TEC制冷短波红外机芯

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产品简介

短波红外机芯采用InGaAs焦平面TEC制冷探测器,分辨率为640x512,像元间距为15μm,响应波段为0.9μm-1.7μm。具备TEC制冷功能,保证探测器工作在合适的温度范围内,进一步降低了读出噪声。整机采用集成化、模块化设计,具有灵敏度高、体积小、重量轻、功耗低等特点;支持SDI和PAL视频输出接口,易于客户集成使用。

依托短波红外(0.9~1.7μm)波段独特穿透与成像优势,具备穿透雾霭烟尘、弱光成像、激光光斑探测、伪装目标识别、穿透普通玻璃及硅片的能力。可广泛应用于边海防、激光探测、天文成像、安防监控、生物医疗、工业监测、半 导体检测、材料筛选、机器视觉、科学研究等应用领域。

产品特点

采用TEC制冷,精准控温;

小型化,低功耗;

具有高动态范围可达65dB;

采用自适应非均匀性校正拟合算法,在全温范围内图像非均匀性≤3%


技术指标


技术指标

SWIR-MOD-0321-CL50

SWIR-MOD-0321-SDI25

SWIR-MOD-0321-SDI50

SWIR-MOD-0321-CL200

SWIR-MOD-0321-CL500

分辨率

640×512

像元尺寸

15 μm

工作波段

0.9 μm~1.7 μm

探测器材料

InGaAs

制冷方式

TEC制冷

动态范围

65dBLG),55dBMG

读出噪声

500eLG),60eMG

满阱电子数

2.2MeLG),90KeMG

暗电流

30fA @ 0.1V&18

视频输出方式

CameraLink/PAL

HD-SDI/PAL

CameraLink

输出帧频

CameraLink50Hz/25Hz(分辨率:640×512

SDI25Hz(分辨率:1920×1080

SDI50Hz(分辨率:1280×720)

200Hz/100Hz/50Hz

500Hz/400Hz

PAL25Hz(分辨率:720×570)

PAL25Hz(分辨率:720×576)

PAL25Hz(分辨率:720×576

通信方式

RS422

外同步

/

RS422

积分时间

自动/手动可调

电子变倍

/

×2 / ×4

供电电源

DC12V ± 1V2A

DC24V ± 1V2A

稳态功耗

6W@25℃

20W@25

工作温度

-40~+60

外形尺寸

≤56mm×56mm×60mm(带C口,不含连接器)

≤56mm×56mm×59mm(带C口,不含连接器)

104×80×68(含C口,不含连接器)

重量

300g(含C口)

0.6kg


成像效果