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LD-ECM-1610B176-I-FMC

智能信息综合处理模组

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产品简介

完全自主可控的面向边侧的高性能智能计算产品,是一款基于CPU+NPU架构开发的智能信息综合处理模组。具有超高算力、高集成度、便捷易用、强适应性等特点。

模组提供176TOPS@int8典型算力; 具备图像处理与编解码能力; 支持实时操作系统; 可实现各类CV算法,图形拼接、旋转、缩放、叠加等应用加速。可应用于无人机、导弹、特种车辆、舰船、特种机器人等领域,实现目标检测、任务规划、数据处理等功能。

产品特点

具有CPU+NPU的异构多核信息处理架构,在满足AI边侧推理计算需求的同时,兼具实现CPU的相关功能;

具有丰富的接口资源,能够提供多种通信接口,满足不同场景的信息互联需求;

支持主流网络模型及编程框架,满足多场景AI算法快速部署需求;

具有高集成度、高性能、高拓展性等特点;

100%选用国产元器件,满足自主可控要求

技术指标

技术指标

LD-ECM-1610B176-I-FMC

硬件架构

16CPU+10NPU

CPU

16xTAISHAN V200M@1.9GHz

NPU算力

176TOPS@INT8; 88 TFLOPS@FP16

内存规格

LPDDR4X 48GB

存储规格

eMMC 64GB

通信接口

SERDESx16 (可复用为PCle 4.0/SATA 3.0/XGE/SGMII)UARTx6I2Cx3CANx2SPIx2MDIO/MDCx2GPIOx14

电源接口

12V电源输入

操作系统

ZaxOsopenEuler

编解码能力

支持视频H.264/H.265硬件编解码、支持图像JPEG编解码

支持的网络模型与编程框架

网络模型:YoloResNetVitLSTMMobileNetVGGSSD

编程框架:TensorFlow、飞桨、PyTorchMindSpore

工作模式

支持RC/EP切换

尺寸

80mmx140mm

环境适应性

M1: -55°C~70°C (GJB10164-2021)   ;  M2: -40°C~85°C (GJB10164-2021)  ;  I: -40°C~70°C


成像效果